半導體廠 進軍穿戴式裝置

 
 
穿戴式裝置成為美國英特爾、高通、博通、德儀等半導體大廠新布局熱點，台廠亦積極搶灘，包括聯發科（2454）、旺宏（2337）、奇景皆接獲穿戴式裝置訂單。

據工研院ITIS預估，2018年全球穿戴式裝置市場規模將達206億美元、其中半導體約占有40億美元的規模。
　
IEK ITIS指出，對半導體產業而言，手機為殺手級應用，穿戴裝置則是明日之星，為了迅速卡位切入穿戴式裝置商機，許多半導體大廠皆已都紛紛投入此一戰場。

工研院IEK系統IC與製程研究部資深研究員彭茂榮指出，半導體廠在穿戴式市場上皆積極挺進，國際大廠英特爾以Quark 系統單晶片（SoC）處理器將鎖定物聯網（Internet of Things:IoT）及穿戴裝置，該市場並成為英特爾繼PC及手機之後的新戰場。

據瞭解，Quark採用SoC設計，尺寸只有英特爾自家低功耗處理器Atom五分之一，而且功耗更是只有Atom的十分之一，為穿戴裝置量身打造，預計在2014年第一季出貨。

以台廠的進度來看，目前有聯發科以GPS晶片獲GARMIN運動型手機訂單、旺宏以NOR Flash／ Mask ROM拿下JAWBONE智慧型手環、GEAK （果殼電子）智慧型手錶、奇景旗下立景將以LCoS晶片攻入Google智慧型眼鏡供應鏈。

在台灣微控制器廠商方面，新唐選用Cortex-M0核心打造32-bit MCU，進軍穿戴裝置市場，如個人生理健康監測、遊戲體感裝置、和運動體能監測裝置…等。

另方面，旺宏、華邦、鈺創等利基型記憶體廠商，也有機會切入健康運動穿戴裝置應用市場。
　
至於半導體製造廠，台積電資本支出已達百億美元的規模，其中部分比例用來啟動4座8吋廠特殊製程升級行動，搶攻穿戴裝置（Sensor、嵌入式快 閃記憶體MCU）、指紋辨識（iPhone）、微機電及光感測元件（CMOS Image Sensor）及汽車電子（電源管理IC）等IC廠訂單；日月光則持續投入系統級封裝（SiP）等高階技術研發，以掌握商機。