CES 2014 瘋3D列印、穿戴裝置

CES 2014即將在1月7日於美國拉斯維加斯熱鬧揭幕，拓墣預測展出亮點將聚焦在3D列印、穿戴式裝置、智慧家庭、智能汽車、高畫質電視等五大趨勢，新的年度開始，各家技術與新產品將引領2014年全球科技產業趨勢走向。

預測一：3D列印－揭開Made in USA的夢時代

CES 2014首度開設3D列印技術展示區（3D Printing TechZone），以展示全球最頂尖的3D列印技術，預計至少將有9家廠商參與展出，包括3D Systems、Makerbot Industries、Sculpteo與Stratasys等。

隨著3D列印技術日趨成熟，從醫療器材、航太、工程與汽車原型，都能做到更精緻、成本更 低的產品或裝置。

由於3D列印技術帶來的創業熱潮，以及少量多樣、創意生產等優勢，使得美國總統歐巴馬在2013年的國情咨文中明確表示將發展3D列印技術，要將 製造業留在美國。

此外，3D列印也已在美國教育體系下開始紮根，美國小學課程已經開始納入3D印表機的相關課程，從初等教育時期，灌輸學童們有關3D列印 的生產流程，之後可自然引發學童在自己創造玩具的新想法，在教室或家裡使用新耗材和3D印表機列印出來。

日前美國新聞媒體曾報導過一位失業遊民在因緣際會下，搖身一變成為3D列印微型創業者，這些風潮恰好能再度編織另一個美國夢，而這也是為何CES 2014將3D列印技術列為展覽新亮點的重要原因。

預測二：穿戴式裝置－晶片面臨功耗和體積重大挑戰
　
CES 2014針對穿戴式趨勢，增設了兩個展區，以完整呈現智慧穿戴式裝置的各式風貌，包括智慧手錶及以服飾搭配感測器，監測健康指標等相關的產品。
　
由於輕便是智慧穿戴式裝置的優點，也是硬體設計的難點所在，尤其在用戶希望獲得一款功能豐富的產品下，未來，穿戴式裝置不完全依賴於智慧手機，但 也不大可能成為完全游離於智慧手機這一個人資訊中樞之外而獨立存在。

既然如此，就少不了通訊相關晶片，而且很可能是多種通訊方式，要從Wi-Fi、藍牙、 GPS、NFC、紅外線等若干通訊技術中，選擇數種做到1顆控制單晶片中，再加上射頻類器件，實現低功耗、小體積，挑戰著實不小，如果希望有更高的信號傳輸速率，難度就更大。

此外，要發揮穿戴式裝置貼近人體的優勢，各類感測器必不可少，而感測器比邏輯晶片更難整合，數量更難減少，總體積更難縮小。

信號傳輸是穿戴式裝置的重要工作，如何在滿足傳輸速率、延遲時間等基本性能要求的基礎上，盡可能少消耗電量，將是晶片廠商持續改進的目標。

目前還 難以確定具體的通信方式，但預計屆時低功耗Wi-Fi、低功耗藍牙，甚至是物聯網應用中的ZigBee等技術，都有極大可能在智慧穿戴式裝置中大顯身手。